本周（4.20-4.26）国内统计口径内共发生68起投融资事件，较上周64起增加6.25%；已披露的融资总额合计约70.738亿元，较上周70.92亿元减少0.26%。从投资事件数量来看，集成电路、医疗健康、先进制造、新材料等领域较为活跃；从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多，约46.578亿元。中车时代半导体引入株洲国创、上汽集团、成都轨交、国家集成电路产业投资基金二期、中信证券等多名战略投资者，增资43.278亿元，为本周披露金额最高的投资事件。